A. 什么样的显微镜更适合修理手机？

   

   立体显微镜7-45倍可调，

   

B. 维修手机bga最好使用放大镜或显微镜

   

   球栅阵列封装技术（Ball Grid Array），简称BGA早在20世纪80年代，封装就被用于尖端军备、导弹和航天技术。随着半导体技术的发展，B近年来被广泛应用于手机中GA封装IC元件对手机的微型化和多功能化起着决定性的作用。然而，手机制造商同时使用BGA元件的维护难度，人为增加一些限制来限制手机维护，使我们维护BGA在这个过程中遇到了一些困难，甚至没有办法开始。根据我对S的看法MD了解元件的焊接和解焊，向大家介绍BGA元件的维修技术和操作技巧，希望能抛砖引玉，共同提高BGA元件维修技术。
一、 BGA维修中应注意的问题
   因为BGA因此，应注意以下问题：
①防止拆焊过程中超温损坏；
②防止静电积聚损坏；
③热风焊接的风流和压力；
④防止拉坏PCB上的BGA焊盘；
   ⑤BGA在PCB定位和方向；
   ⑥植锡钢片的性能。
BGA在PCB板上的装联焊接最初是由电子工厂的自动化设备进行的。虽然维护中难以遇到上述问题，但凭借先进、严谨、科学的态度和易于操作的维护工具。
   
二、BGA维修中使用的基本设备和工具
BGA维护的成败在很大程度上取决于锡工具和热风枪。我们遇到的最常见的问题是锡种植困难和热风枪的操作温度、风压难以掌握，即使使用白光850热风枪也会由于电压变化，温度和气流难以掌握，无意识地损坏BGA和主板，所以成功率不高。建议从精度、可靠性、科学性等方面使用以下设备和工具(如右图):
① SUNKKO 852B 智能热风拆焊器；
② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台；
③ SUNKKO BGA专用焊接喷头；
   ④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。
真空吸笔、放大镜(显微镜更好)作为辅助使用。
   
三、BGA维修操作技巧
1．BGA解焊前准备
将SUNKKO 852B参数状态设置为：温度280℃～310℃解焊时间：15秒；风速参数：×××（共9档，用户可通过用户码预置)(如右图)；最后，将拆卸器设置为自动模式，并使用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶级手机PCB板安装并固定在维修台上。

   

C. 手机维修使用多少倍显微镜？

   

   可以买一个连续翻倍的体视显微镜，可以满足不同倍数的要求。可以看看上海测维光电科技有限公司的P..XS6-B,用这个挺多的。

   

D. 请问你现在用什么放大镜修理手机

   

   您在计算机上打开的不是图片的原始文件，而是图片的缓存手机中的图库在加载图库时会产生缓存。正确的地址应该是mnt/sdcad/dcim/camera

   

E. 修理手机显微镜

   

   是的，专业修理手机的人都会有这样的镜子。看小东西更方便。有些东西肉眼看不到。有显微镜很方便。

   

F. 用于维修手机的显微镜需要多少倍数，哪好用

   

   一般采用体视显微镜，放大十倍以上基本就够了。假如要省钱，就买个放大镜吧

   

G. 用什么样的显微镜修理手机？

   

   三维显微镜，最好用倍数可调的一般是7倍到45倍。

   

H. 手机维修用多少显微镜？

   

   可购买连续变倍的体视显微镜，可满足不同倍数的要求

   

I. 维修手机一般使用多大倍的体视显微镜

   

   基本上几十倍就够了。如果你想方便使用视频成像，你的眼睛看起来很累，价格会更贵。如果你有问题，你可以问我