有关这类常见故障,我们可以依照下列流程开展清查

有关这类常见故障，我们可以依照下列流程开展清查：

（1）换好IGBT、(整流管、商业保险)，不安装发烫盘留意IGBT务必为进口管。

（2）查验高压电容C004、耦合电容C003有没有表面形变起包或是立即拆下来精确测量若有毁坏务必拆换,不然再度损坏IGBT、商业保险。如查验以上元器件一切正常则查同歩电源电路I/O静态数据点电压有没有出现异常。

（3）精确测量Q801的G极不可以有电压，若有 1V以上的电压则为同歩电路故障，如IGBT G极有电压则为Q801穿透或走电，不能发布盘。

（4）检测CPU 3脚静态数据电压是不是过高，如果高而为CPU欠佳造成。

（5）检测IGBT热敏电阻是不是绝缘层欠佳导致髙压串入CPU而毁坏IGBT。

（6） IGBT热敏电阻特性欠佳，导致IGBT升温而没法使CPU检测到。

（7）电源插头插孔是不是有点火的印痕，若有则为电源插座松脱导致一瞬间点火导致开关电源工作中不稳定而烧毁IGBT。

大伙儿可以依据以上各个检测，逐一故障检测缘故后才可发布盘调试。